3D原子有望促进该技术的进一步升级

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据澳大利亚新南威尔士大学官网近来报导，该校科学家证明，他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特，并完成精准的层间对齐与高精度的自旋状况丈量，终究得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构，朝着构建大规模量子核算机迈出了重要一步。

在最新研讨中，新南威尔士大学量子核算与通讯技能杰出中心教授米歇尔西蒙斯领导研讨团队，将原子级量子比特制作技能应用于多层硅晶体，取得了这款3D原子级量子芯片架构。

西蒙斯解说说：关于原子级的硅量子比特来说，这种3D架构是一个明显的发展。为了可以继续不断地纠正量子核算中的过错也是量子核算范畴的一个里程碑，咱们有必要能并行操控许多量子比特。完成这一方针的仅有办法是运用3D架构，因此在2015年，咱们开宣布一个笔直穿插架构，并申请了专利。但是，这种多层设备的制作还面对一系列应战。现在，咱们经过新研讨证明，几年前咱们想象的3D办法是可行的。

在新的3D规划内部，原子级量子比特与操控线（十分细的线）对齐。此外，团队也让3D设备中的不同层完成了纳米精度的对齐他们展现了一种可完成5纳米精度对齐的技能。

终究，研讨人员还经过单次丈量取得3D设备的量子比特输出，而不用依赖于数百万次试验的平均值，这有望促进该技能的进一步晋级。

西蒙斯教授说，虽然间隔大规模量子核算机还有至少十年时刻，但咱们正在体系性地研讨大规模架构，这将引领咱们终究完成该技能的商业化。

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